王腾详解小米9的散热方案
IT之家3月7日消息 小米9是小米在2月20日发布的旗下旗舰机。
在配置上，小米9采用6.39英寸水滴屏，材质为三星AMOLED，分辨率为2340×1080，下巴相较于小米8窄了40%，窄至3.6mm。支持第五代屏幕指纹解锁，速度提升25%。处理器则是采用骁龙855处理器。此外小米9屏幕还搭载了高亮模式、阳光屏2.0、低亮度画质优化等显示技术等。
今日午间，小米公司产品总监@王腾Thomas 发文，详细介绍了一下小米9的散热方案。
以下为王腾给出小米9散热方案明细：
1、小米9采用具有高导热能力的全CNC铝材的中框作为最主要的热扩散通道，其导热热能力约为普通压铸铝前壳的200%以上。
2、在金属中框上贴附几乎与屏同等面积的石墨片，石墨片的平面导热能力为金属铝的6-8倍，从而使整机的散热能力进一步提高;以上两个主要散热通道并行叠加起来，可以很好地解决正面的温度均匀性问题。
3、为了进一步使电池壳背面的温度也达到同样均匀的效果，在电池盖内侧的天线支架上也贴有一层小石墨片。这层小石墨片在透明版上是看不到的，因为我们在透明版上采用了金属导热材料，从而既保证了散热，又达到了非常美观的装饰效果。
4、此外，还有一处很重要的散热方案设计，那就是在天线支架的内侧。这里采用了一张较大面积的石墨片，从顶部一直延伸到无线充电线圈，从而保证用户在打游戏的时候，可以将热量高效地从主板区域扩散到下方的无线充电线圈处;而当用户在使用无线充电时，热量又会从无线充电线圈向上扩散到主板区域。保证用户在任何场景，都能感受到良好的散热体验。
5、小米9的热设计方案还在许多不易被观察的细节上下了不少功夫。比如，为了使得正反面温度更加均匀，让整机的散热能力达到，我们在CPU的屏蔽罩与中框之间，以及CPU背面的屏蔽罩内部分别填充了导热凝胶，并且为了加强CPU的散热，在CPU的屏蔽罩表面贴敷了大张铜箔与中框的高导热铝材通过导热凝胶形成良好的接触;为了支持27W有线充电，在充电芯片的表面与屏蔽罩之间使用了高导热率的导热垫片。同时，为了让用户更好地体验小米的超线性扬声器带来的音乐体验，专门在扬声器位置使用了双层石墨片的散热方案。
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